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        <title>neues filament</title>
        <description> Auch das habe ich aus der laberecke herausgenommen.
das fillament enthällt zusätze die den schmelzpunkt erniedrigen und nach dem einmaligen erkalten erhöhen.
das spielt sich bei abs unter 180 C ab.
Der haken ist dass wenn du zu drucken aufhörst das fillament in der düse hart wird und dann erst weit oberhalb 200 C schmilzt. startest du jetzt einen neuen druck könntest du die temperatur erhöhen aber dann schmilzt auch neues fillament und wird über 180 C heiss dann verliert es die eigenschaften.
in der industrie wird die spritzdüse ohne weiteres granulat oder filament auf über 500C erhöht und der kunststoff durch pyrolyse zerstört. dann druckst du normal und die düse ist sauber. must den ersten kleinen reinigungsdruck dann wegwerfen.
nur bei der pyrolyse riecht es nicht gut und 500C sind bei euch nicht drin. das macht ja die thermobarriere der düse schon nicht mit.
alles stand der technik auch zusätze die einmalig je nach temperatur ihre farbe ändern sind nichts neues.
und eigenschaften wie schmelzpunkt viskosität zu verändern sind stand der technik das ist wie lego für grosse.</description>
        <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103337#msg-103337</link>
        <lastBuildDate>Sat, 11 Jul 2026 20:24:59 -0400</lastBuildDate>
        <generator>Phorum 5.2.23</generator>
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            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103583#msg-103583</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103583#msg-103583</link>
            <description><![CDATA[ Ich sag's ja...im Grunde hast du recht...<br />
<br />
Nächsten Mittwoch habe ich wieder einen Termin bei meinem Anwalt... ich nage zwar nicht am Hungertuch, aber Geld zuviel habe ich sicher auch nicht...<br />
<br />
Bleibt abzuwarten ob ich dabei nicht sagar verluste mache... am Ende des Tages...]]></description>
            <dc:creator>OKKA</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Thu, 27 Oct 2011 07:01:31 -0400</pubDate>
        </item>
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            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103580#msg-103580</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103580#msg-103580</link>
            <description><![CDATA[ Ich sage zu meinen Leuten immer : Leute was nutzt es etwas zu entwickeln was zwar super funktioniert, ich nachher aber nicht verkaufen darf weil es gegen irgentwelche Rechtsnormen verstösst oder gar gefährlich ist...<br />
<br />
Und OKKA was würde es Dir nutzen Du entwickelst einen super Drucker und Deine Anwälte sagen Dir dann Super Drucker, wir Gratulieren Ihnen dazu, nur leider verkaufen dürfen Sie das Teil nicht.???<br />
<br />
Und auch im privaten muss man nicht alles machen was rechtlich möglich ist. Spätestens da wo man sich und andere in Gefahr bringt sollte man aufhören, wenn man nicht absolut genau im klaren ist was man tut.<br />
<br />
Und Du OKKA hast Deine Entwicklung ja auch prüfen lassen. Und das hast Du sicher nicht gemacht weil Du nicht weisst was Du mit Deinem Geld machen sollst oder weil Du Anwälte sogerne unterstützt. Nein Du hast es gemacht weil Du mit der  Sorgfalt eines ordentlichen Kaufmanns handelst. Genau so wie es jeder ordentliche Kaufmann machen soll.<br />
Ich gebe zu, dass ich sehr sehr vorsichtig geworden bin. Aber ich bin in den letzten Jahren gut damit gefahren.]]></description>
            <dc:creator>testdoof</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Thu, 27 Oct 2011 06:51:18 -0400</pubDate>
        </item>
        <item>
            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103573#msg-103573</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103573#msg-103573</link>
            <description><![CDATA[ Hmmm...aha...<br />
<br />
Ich gebe zu das deine Bedenken des öfteren gerechtfertigt sind...scheinst auf bestimmten Gebieten auch gute Erfahrungen zu haben.<br />
<br />
Ich finde es aber nicht so angenehm wenn technische Plaudereien jeh unterbrochen werden wenn plötzlich wieder "Rechtliches" überhand nimmt und alles überstrahlt und die eigendliche Erörterung damit teilweise oder ganz unterbunden wird...<br />
<br />
Aber naja... jeder macht eben wie er will... der Eine ist so, der Andere so...]]></description>
            <dc:creator>OKKA</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Thu, 27 Oct 2011 06:15:48 -0400</pubDate>
        </item>
        <item>
            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103571#msg-103571</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103571#msg-103571</link>
            <description><![CDATA[ @OKKA:<br />
Das nennt sich HSDPA..... gibt es z.B. bei Vodafone und T-Mobile.<br />
Da ich aber lange Strecken nicht mehr selbst fahren möchte (kann) habe ich im Auto viel Zeit. Im Zug (einige ICE) am Flughafen gibt es WLAN. Und ohne meinen Netbook gehe ich nicht raus.<br />
Aber ganz klar in Zunkuft habe ich weniger Zeit dafür.<br />
Meine Posts wurden ja schon weniger...]]></description>
            <dc:creator>testdoof</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Thu, 27 Oct 2011 06:08:45 -0400</pubDate>
        </item>
        <item>
            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103569#msg-103569</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103569#msg-103569</link>
            <description><![CDATA[ Ich will ja auch alles korrekt machen, aber päpstlicher als der Papst müssen wir jetzt auch nicht sein!<br />
Ich habe viel zu tun und komme nur selten was in das Forum zu schreiben. <br />
<br />
Martin, du bist doch so viel unterwegs...denke ich... wie machst du das???]]></description>
            <dc:creator>OKKA</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Thu, 27 Oct 2011 06:02:44 -0400</pubDate>
        </item>
        <item>
            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103561#msg-103561</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103561#msg-103561</link>
            <description><![CDATA[ Also ne Pyrolyse würde ich nur ungern durchführen, weil gar nicht zu verhindern ist, dass da alle möglichen schädlichen Substanzen entstehen und entweichen.<br />
<br />
Den Pfropf einfach mit erhöhter Temperatur rauszudrücken, scheint mir da praktikabler. <br />
Allerdings frage ich mich, wie sich das Filament im Übergangsbereich verhält. An irgend einer Stelle wird es ja auch dabei die passende "abgesenkte" Temperatur haben. Kommt dann eventuell der geschmolzene Kram hinten aus der Düse oder bildet sich hinten ein neuer Pfropf durch nach hinten gedrücktes Material? Bisher ist ja der Vorteil, dass das normale Filament immer in der Heizzone am flüssigsten ist und daher mit härteren Filamentstücken nachgedrückt werden kann. Das scheint mir bei einem Filament mit Temperaturabsenker beim Rausdrücken des Pfropfs nicht unbedingt gegeben zu sein. Von daher wäre es interessant das mal zu testen...]]></description>
            <dc:creator>XynxNet</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Thu, 27 Oct 2011 05:07:47 -0400</pubDate>
        </item>
        <item>
            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103552#msg-103552</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103552#msg-103552</link>
            <description><![CDATA[ Tja... bis zu zum schluss ,fand ich, war das eine ganz normale Unterhaltung...  auch recht informativ.<br />
Warum das jetzt wieder so ausartet weis ich nicht. schade]]></description>
            <dc:creator>Stoffel15</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Thu, 27 Oct 2011 04:43:53 -0400</pubDate>
        </item>
        <item>
            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103548#msg-103548</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103548#msg-103548</link>
            <description><![CDATA[ Geht das schon wieder los... es nervt.]]></description>
            <dc:creator>XynxNet</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Thu, 27 Oct 2011 04:39:00 -0400</pubDate>
        </item>
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            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103359#msg-103359</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103359#msg-103359</link>
            <description><![CDATA[ Ich liefere garnichts. Meine Gründe dafür kennst Du. Diese Zusätze sind in der Kunsstoffindustrie bekannt. Schmelzpunkerniedrigung oder Erhöhung ist Stand der Technik.Oft auch notwendig da das Teil sonst für seine Funktion nicht brauchbar ist. Warum das Eurem Hersteller nicht bekannt sein soll kann ich nicht sagen. Das ist auch nicht mein Problem.<br />
Man kann sich auch nicht auf der einen Seite über jemanden lustig machen und dann etwas von ihm wollen.<br />
Ich werde Dirk auch nicht mehr bitten etwas zu liefern. Macht er es ist es seine Sache. Ein Geschäftsführer muss zwar von seinem Gesellschafter keine Weisungen entgegennehmen, doch zeigt meine Erfahrung dass in der Regel Geschäftsführer im Sinne der Gesellschafter handeln.]]></description>
            <dc:creator>testdoof</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Wed, 26 Oct 2011 15:20:48 -0400</pubDate>
        </item>
        <item>
            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103354#msg-103354</guid>
            <title>Re: neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103354#msg-103354</link>
            <description><![CDATA[ sobald der "Pfropfen" dann weich ist, kann ich die Temperatur doch wieder senken und dabei Material drücken.. der Anfang geht dann eben in die Tonne.<br />
<br />
Aber ob das nun stand der Technik ist oder nicht... bei den(m) Filamentherstellern ist der "stand" wohl nicht angekommen...<br />
<br />
Liefer mal was besseres, und du hast eine Goldgrube gefunden ;)]]></description>
            <dc:creator>Stoffel15</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Wed, 26 Oct 2011 15:08:03 -0400</pubDate>
        </item>
        <item>
            <guid>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103337#msg-103337</guid>
            <title>neues filament</title>
            <link>https://reprap.org/forum/read.php?255,103337,103337#msg-103337</link>
            <description><![CDATA[ Auch das habe ich aus der laberecke herausgenommen.<br />
das fillament enthällt zusätze die den schmelzpunkt erniedrigen und nach dem einmaligen erkalten erhöhen.<br />
das spielt sich bei abs unter 180 C ab.<br />
Der haken ist dass wenn du zu drucken aufhörst das fillament in der düse hart wird und dann erst weit oberhalb 200 C schmilzt. startest du jetzt einen neuen druck könntest du die temperatur erhöhen aber dann schmilzt auch neues fillament und wird über 180 C heiss dann verliert es die eigenschaften.<br />
in der industrie wird die spritzdüse ohne weiteres granulat oder filament auf über 500C erhöht und der kunststoff durch pyrolyse zerstört. dann druckst du normal und die düse ist sauber. must den ersten kleinen reinigungsdruck dann wegwerfen.<br />
nur bei der pyrolyse riecht es nicht gut und 500C sind bei euch nicht drin. das macht ja die thermobarriere der düse schon nicht mit.<br />
alles stand der technik auch zusätze die einmalig je nach temperatur ihre farbe ändern sind nichts neues.<br />
und eigenschaften wie schmelzpunkt viskosität zu verändern sind stand der technik das ist wie lego für grosse.]]></description>
            <dc:creator>testdoof</dc:creator>
            <category>Neue Ideen - Archiv</category>
            <pubDate>Wed, 26 Oct 2011 13:15:40 -0400</pubDate>
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