Verschmutzte Düse?

Moin zusammen,

ich hab nach einigen Tests gestern mit verschiedenen Materialien heute morgen am Drucker justiert und wollte jetzt das erste Teil mit ABS drucken - dummerweise bekomme ich keine saubere Extrusion zustande. Das aus der Düse austretende Filament ist uneben und voller "Blasen"/Hügel wie immer man das am besten nennt. Ich dachte erst an die falsche Temperatur aber zwischen 210 und 250°C hab ich so ziemlich alles probiert.

Kanns sein, dass ich durch den FIlamentwechsel Rückstände in der Düse habe? Wenn ja sollte ich die wohl reinigen - aber wie am besten? Andere Ansätze woran es liegen könnte?

Is mir so bisher noch nicht passiert...

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Frank

Du hattest bestimmt das PLA in der Düse
Ich hab schon vor einiger Zeit schon mal darauf hingewiesen, das das Probleme gibt wenn man PLA und ABS in einer Düse druckt. Von ABS nach PLA merkt man das nicht so sehr... aber wenn man dann wieder auf ABS geht, . Ich hab dann immer die Düse mit ABS gefüllt (und damit das PLA aus der Düse gedrückt) dann das ABS mit Aceton aus der Düse gewaschen... danach dann frisches ABS rein und es lief wieder alles wie gewohnt.

Irgendwie scheinen sich ABS und anche PLA-Sorten zu beeinflussen.
Wenn man das nicht macht, dauert es sehr lange bis sich das wieder eingespielt hat.

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Mfg
Wolfgang

Aller Anfang war schwer - Wolfstrap

Reprap-fab.org

Erfahrungen kann man leider schlecht weiter geben, die muss man selber machen.

Das hab ich in der Tat gemacht, aber das Problem scheint trotzdem keine Verschmutzung zu sein sondern eine viel zu hohe Temperatur.

Komischerweise kann ich das neue GRRF-ABS auf einmal mit 205°C drucken. Das erscheint mir doch enorm niedrig.

Ich glaub nicht dass das damit was zu tun hat aber Sicherheitshalber (@Wolfgang) durch das reinigen der Düse ist mir der äußere Überstand deines Dichtmaterials (Silikon?) am Heizblock beim Thermistor abgebrochen und wird das über Kurz oder lang sicher auch am Heizwiederstand tun - ist das tragisch? Kanns dadurch evtl. durch differenzen beim messen der Temperatur kommen? Es hängt zwar noch dran, aber eben lose.

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Frank

Kleb's doch mit Kaptonband wieder fest. Hab ich auch gemacht.

Wenn der Termistor aus dem Loch raus ist, dann misst der natürlich anders... pass blos auf das du die Düse nicht überhitzt.
Am besten neu verkleben, das ist ja silikon(Wiko red sil), das kann man ab pflücken. Früher haben wir die Bauteile einfach nur in die Löcher gesteckt und dann mit Kaptonband fixiert. Das kann man als Übergang auch wieder machen. Ich würde den aber trotzdem frisch kleben. Und dann die Kabel oben an dem Isolator mit einem Kabelbinder anbinden. Dann kann man die nicht so schnell raus reißen.
JB Weld kann man auch zum kleben nehmen (von Reichelt) aber wenn dann mal der Widerstand durch brennen sollte, brauchst du gleich nen neuen Heizblock. Das Zeug wird richtig hart. Aber leider mit der Zeit auch etwas Spröde.

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Mfg
Wolfgang

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Erfahrungen kann man leider schlecht weiter geben, die muss man selber machen.

Moment - wer hat denn was von Thermistor raus erzählt? Nur das außen überstehende ist mir weggebrochen - der Thermistor ist noch da wo er ist.

Ich werd dennoch den Extruder mal Ausbauen und mir das ganze genauer anschauen.

Natürlich hab ich heute morgen bei Pollin und Reichelt bestellt und genau bei den beiden gibt's das Wiko red sil - is ja mal wieder typisch

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Frank

So ich hab mir den Extruder gestern nochmal genauer vorgenommen. Tatsächlich ist der Thermistor nicht mehr fest, allerdings ist das red sil noch an ihm dran und er passt mit dem red sil "saugend" ins vorgesehene Loch wo er auch noch war. Ich ihn da auch wieder reingesteckt und die Düse samt Heizblock erstmal mit Kaptonband umwickelt und red sil bestellt.

Erste Tests danach haben zwei Dinge ergeben:

1.) funktioniert
2.) Die 205°C für das ABS stimmen immer noch.

Müsste ich das Bett samt Kapton nicht auf 110°C erhitzen um das Material haftbar zu machen würd ich glauben das ist PLA. Es stinkt deutlich weniger als das ABS das ich bisher hatte und die Drucktemperatur liegt ungefähr 40°C unter dem bisherigen.

Grüße,
Frank

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Frank

Also 205° für ABS erscheint mir reichlich wenig... unter 230° geht bei mir normalerweise nix... je nach Sorte schon ab 235° .
Optimal liege ich zwischen 237° und 240°.
Bei 205° würde ich eher auf PLA tippen.
Es sei denn du hast irgend etwas in der Firmware grundlegend anders.. (eine selbst gebastelte Temp-Tabelle oder sowas )

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Mfg
Wolfgang

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