Hallo zusammen,
Ich versuche derzeit ein vernünftiges auto-leveling mithilfe eines induktiven Näherungssensors zu realisieren.
Vorab:
- Ich habe das Buildtak-Flexplate System (Buildtak auf einem Federstahlblech) also sollte die Materialkomponente keinen großen negativen Einfluss haben (oder?)
- Da die meisten induktiven Näherungssensoren eine Betriebsspannung von 6-30 Volt oder 10-30 Volt haben, betreibe ich sie an 12 V. Damit mir der Signal-Pin vom Emdstopp Port nicht durchbrennt, wenn ich den Sensor dort mit 12V anschließe, benutze ich eine Shotky-Diode, die mit Sperrrichtung gegen die (wenn getriggert) 12V Signalspannung geschaltet ist. Dadurch behält der Pin im getriggerten Zustand seine 5V Pullupspannung. Wenn nicht getriggert, wird die 5V Spannung über den GND der Versorgungsspannung des Sensors auf 0 gezogen (-> Board liest ein Low am Pin). Funktioniert super!
Jetzt hab ich hier zwei unterschiedliche Bauarten an Sensoren rumliegen (siehe Bild)
1. Metallgehäuse mit langem Gewinde, gelbem Kopf und 12mm Durchmesser (angegebene Sensordistanz ist 8mm)
2. blaues Plastikgehäuse mit in Harz eingegossener Elektronik (angegebene Sensordistanz ist 4mm)
Meine eigentlich recht simple Frage:
Welcher Sensor ist besser?
Dabei denke ich einerseits an Genauigkeit.
Ich habe gelesen, je kleiner der Sensorkopf desto größer die Genauigkeit. Bin mir dabei aber nicht sicher inwieweit das auf ne relativ ebene Fläche zutrifft.
Es ist auch offensichtlich, dass der blaue Sensor deutlich leichter ist und die Montage in nem gedruckten Plastikteil einfacher und mit weniger Durchbiegung verbunden ist.
Zuletzt habe ich einen der gelben verbaut gehabt (Montage kann man im 2. Bild erahnen) allerdings musste ich da häufig das z-Offset ändern und genau das ist es was ich vermeiden will.
Sorry für den langen Post
Danke für Antworten
