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[K8200] Adhäsionsprobleme seit E3D v6

geschrieben von SeveQ 
[K8200] Adhäsionsprobleme seit E3D v6
05. November 2015 03:06
Hi Leute,

da mir die Qualität meiner Ausdrucke noch nicht recht zusagte, habe ich das Hotend meines K8200 durch ein E3D v6 ersetzt. Jetzt habe ich aber leider seitdem ein Problem mit der Adhäsion des ersten Layers.

Eine Dauerdruckplatte mit PEI-Beschichtung nutze ich bereits. Vor dem Umbau auf das E3D hielt darauf auch alles bombenfest. Ich musste immer warten bis das Heatbed abgekühlt war, bevor ich das Teil runternehmen konnte. Jetzt hab ich wieder Warping und auch komplette Ablösungen während des Drucks oder der erste Layer haftet überhaupt nicht an.

Die Kalibrierung der Z-Achse habe ich sauber durchgeführt. Trotzdem haften meine Drucke nicht richtig an. Ich vermute, dass es mit dem Luftstrom zusammen hängt, den der kleine Lüfter für die Heatbreak des E3D erzeugt. Hat jemand ähnliche Erfahrungen gemacht? Hat jemand Tipps für mich?

Danke!

Cheers,
Hendrik
Re: [K8200] Adhäsionsprobleme seit E3D v6
05. November 2015 04:32
Bist du sicher, dass es nicht auch an der Hotend-Temperatur liegen könnte? Beim Wechseln des Hotends kann es durchaus sein, dass auch bei gleich eingestellter Temperatur die effektive Temperatur des extrudierten Filaments sich verändert, z.B. wegen anderem Thermistor, anderer Lage des Thermistors, anderer Hotend-Geometrie, ...
Re: [K8200] Adhäsionsprobleme seit E3D v6
05. November 2015 13:17
Ich hab laut Multimeter (Thermofühler) bei eingestellten 190°C eine tatsächliche Temperatur von ca. 182°C. Ich druck jetzt mal ein bisschen heißer. Sowohl beim Hotend (220°C) als auch beim Heatbed (65°C). Mal gucken, ob das was bewirkt...

Auch den Retract hab ich mal korrigiert, nachdem ich an anderer Stelle hier gelesen habe, dass mehr als 2mm für das E3D zu viel sind.

//edit: Nochmal Heatbed und Z-Achse justiert... Einen größeren Druck mit 0.24mm Layerstärke (erster Layer davon 70%) erfolgreich durchgeführt. 220°C Hotend, 60°C Heatbed, 50mm/sec Druckgeschwindigkeit, 0.5mm Retract...

Ich finde aber, die Teile sind immer noch nicht so fest auf dem Heatbed wie vor dem Wechsel des Hotends.

1-mal bearbeitet. Zuletzt am 05.11.15 16:36.
Re: [K8200] Adhäsionsprobleme seit E3D v6
06. November 2015 13:42
Jetzt hab ich eine Frage: kann es sein, dass die Temperatur des Hotends signifikanten Einfluss auf die Z-Justierung hat? Ich meine, durch höhere Temperaturen dehnt sich das Material des Hotends stärker aus. Auch in Z-Richtung. Das kann doch unter gewissen Umständen zu einer Abweichung der Justierung in der Z-Achse führen, oder? Also je heißer das Hotend, desto dichter kommt die Nozzle dem Heatbed...

Sehe ich das richtig? Und wenn dem so ist, soll das so sein? Oder nicht? Wenn ich das Verhalten also beobachte, ist dann was verkehrt montiert?

Danke!
Re: [K8200] Adhäsionsprobleme seit E3D v6
06. November 2015 15:35
hast du den Drucker wieder Kalibriert?
Und auch richtigen Thermistor ausgewählt?
bei 190 Grad nur 182 haben ist bissel wenig.


Commercium ----> Ramps, RADDS, e3d-Hotends und Filament kauft man hier.. und neu auch Schrauben,Muttern und Unterlegscheiben
Probleme mit dem e3d und bei mir gekauft? Schickt es ein, ich teste es für euch ob es wirklich defekt ist smiling smiley
Print Quality Troubleshooting Guide hier lang..
Re: [K8200] Adhäsionsprobleme seit E3D v6
06. November 2015 15:49
Der Thermistor ist laut Teileliste der gleiche wie beim Original-Hotend (100K Semitec NTC thermistor). Die 8°C Differenz können auch vom Multimeter kommen. Ich kann den Sensor nicht 100% sauber an das Hotend legen. Ein Teil davon ist halt immer auch der umgebenden Lufttemperatur ausgesetzt. Daher gehe ich einfach mal davon aus, dass die 190°C schon stimmen.

Das Druckbett und die Z-Achse habe ich neu kalibriert, ja.

Inzwischen druckt er bei 220°C auch wieder ganz ordentlich. Ich finde bloß, dass die Adhäsion jetzt noch ein wenig stärker sein könnte... und vor dem Tausch des HE auch war, wenn ich mich recht entsinne.

Und der in meiner zweiten Frage erwähnte Umstand, dass die Temperatur offenbar Einfluss auf die Z-Kalibrierung hat, wurmt mich noch. Aber ich kann zumindest manuell den Druck noch retten, wenn ich sehe, dass der erste Layer scheiße aussieht, indem ich ein bisschen mit der Hand an der Z-Spindel drehe bis es gut aussieht. Das kostet natürlich jedes Mal ein bisschen Filament, weil ich dafür, um genügend Zeit zu haben, entsprechend breiteren Skirt drucke... aber hey... hauptsache, da kommt am Ende was brauchbares bei rum... ich schwafle...
Re: [K8200] Adhäsionsprobleme seit E3D v6
06. November 2015 17:40
so weit ich bisher gelesen hatte ist aber Vellemannhotend ein anderer
sicher das es der selbe ist?
100k sind nicht 100k Thermistoren


Commercium ----> Ramps, RADDS, e3d-Hotends und Filament kauft man hier.. und neu auch Schrauben,Muttern und Unterlegscheiben
Probleme mit dem e3d und bei mir gekauft? Schickt es ein, ich teste es für euch ob es wirklich defekt ist smiling smiley
Print Quality Troubleshooting Guide hier lang..
Re: [K8200] Adhäsionsprobleme seit E3D v6
06. November 2015 17:47
Hier ist ein Auszug aus der Original-Firmware des K8200 (Configuration.h). Dort ist als Thermistor für Hotend und Heatbed in beiden Fällen der 100k Semitec gesetzt:

//===========================================================================
//=============================Thermal Settings  ============================
//===========================================================================
//
//--NORMAL IS 4.7kohm PULLUP!-- 1kohm pullup can be used on hotend sensor, using correct resistor and table
//
//// Temperature sensor settings:
// -2 is thermocouple with MAX6675 (only for sensor 0)
// -1 is thermocouple with AD595
// 0 is not used
// 1 is 100k thermistor - best choice for EPCOS 100k (4.7k pullup)
// 2 is 200k thermistor - ATC Semitec 204GT-2 (4.7k pullup)
// 3 is mendel-parts thermistor (4.7k pullup)
// 4 is 10k thermistor !! do not use it for a hotend. It gives bad resolution at high temp. !!
// 5 is 100K thermistor - ATC Semitec 104GT-2 (Used in ParCan) (4.7k pullup)
// 6 is 100k EPCOS - Not as accurate as table 1 (created using a fluke thermocouple) (4.7k pullup)
// 7 is 100k Honeywell thermistor 135-104LAG-J01 (4.7k pullup)
// 8 is 100k 0603 SMD Vishay NTCS0603E3104FXT (4.7k pullup)
// 9 is 100k GE Sensing AL03006-58.2K-97-G1 (4.7k pullup)
// 10 is 100k RS thermistor 198-961 (4.7k pullup)
//
//    1k ohm pullup tables - This is not normal, you would have to have changed out your 4.7k for 1k
//                          (but gives greater accuracy and more stable PID)
// 51 is 100k thermistor - EPCOS (1k pullup)
// 52 is 200k thermistor - ATC Semitec 204GT-2 (1k pullup)
// 55 is 100k thermistor - ATC Semitec 104GT-2 (Used in ParCan) (1k pullup)

#define TEMP_SENSOR_0 5
#define TEMP_SENSOR_1 0
#define TEMP_SENSOR_2 0
#define TEMP_SENSOR_BED 5
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