Geätzte Platine hat mehr Widerstand als erwartet

Hallo,

seltsam, seltsam...ich habe eine Platine von 150x100mm. Habe hier nach Heated_Bed_Theory gerechnet und bin auf 1,7mm Bahnenbreite gekommen bei 0,035mm Kupferschicht.
Der Abstand der Bahnen ist 0,5mm. Da komme ich auf 45 Bahnen. Habs so gemacht und erhalte nicht die gewünschten 1,2 Ohm sondern satte 3,4! Wie kann das sein? die Bahnen sind geätzt tatsächlich 1,7mm.



Ganz sauber ist es nicht geworden. Der Tintenstrahldrucker könnte noch satter drucken. Somit ist die Folie zur Belichtung der Platine nicht optimal belichtbar. Aber es geht für den Anfang.


Gruß, Edgar

1-mal bearbeitet. Zuletzt am 08.03.16 03:38.

Moin Edgar,
bei dem Foto sieht es so aus, als wenn auch kleine Löcher in den Bahnen sind. Das erhöht natürlich den Widerstand.

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Liebe Grüße aus Kaltenkirchen.
Frithjof
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Hallo Edgar,

ich habe mir immer zwei Folien gedruckt und übereinander gelegt.
Hatte dann etwas mehr Spielraum beim Belichten.

Gute Tipps findest du z.B. hier .

Gruß Andreas

1-mal bearbeitet. Zuletzt am 08.03.16 15:49.

Ich drucke immer doppel auf eine Folie. Dann habe ich mehr Deckung.

Ja,ja. Ich habe mehrmals nachgerechnet und war mir sicher. Aber 10^-5 ist gleich 0,00001 und nicht 0,000001..;-)
Aber das Ätzen muss sicher noch optimiert werden.
Folie doppelt bedrucken klappt bei mir nicht -> Versatz. Zwei Folien übereinander probiere ich wenn die neue Folie da ist.
Habe nur welche zum kleben und da gibt es Blasen ohne Ende.

Danke und Ciao, Edgar

Die Kupferdicke ist auch wichtig.
Wer sagt denn, dass es genau 35µm sind?
Gerade wenn man günstigeres Basismaterial kauft kann es sicherlich Variationen geben.

Du könntest sie versilbern oder verzinnen (elektrolytisch) und damit den Widerstand vermindern.
Keine Ahnung wo Du dann landest mit dem Widerstandswert.

Aber einen Versuch wäre es wert.

Gruß
Mike

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Gruß ©
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Die Kupferdicke ist auch wichtig.
Wer sagt denn, dass es genau 35µm sind?
Gerade wenn man günstigeres Basismaterial kauft kann es sicherlich Variationen geben.

Ja, das vermute ich auch. Denn die Qualität der Platinen ist anscheinend miserabel.
Ich habe jetzt endlos oft versucht, eine Heizplatine zu ätzen. Ätzen geht prima..;-) Aber immer sind Löcher Unterbrechungen in den Leiterbahnen.
Ich ätze mit Natriumpersulfat und habe mir auch ein Ätzbad mit Blubbern gebaut. Nach einer Weile zeigt sich, dass an einigen Stellen schon viel Material weg ist und anderswo nix.
Und die Spur entspricht der vermutlichen Falzrichtung.

Ich brauche vernünftige Platinen zum Ätzen.
Wer hat einen Tip?

Grüße, Edgar

... ich habe früher wegeen ähnlicher Brobleme nur noch mit Material von Bungard geätzt ... seit ich statt zu Belichten, auf schwarze Sprühfarbe und Lasergravieren der Iso-Bahnen umgestiegen bin, ist das Basismaterial egal, ich probiere gelegentlich nur noch die Farben aus, um zu schauen, wie lange sie bis zur Unterätzung durchhalten - ich ätze mit 1:1:1 Salzsäure (ca. 30%), Peroxid (ca. 30%) Dest. Wasser -- die Ätzzeiten liegen (ohne Blubber) im Bereich von 1-4 Minuten, je nach Umgebungstemperatur ...

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Viktor
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Hallo,

danke Viktor für den Tip. Für Lasergravur habe ich allerdings nicht die Mittel.
Aber ich habe dann einfach die Schablone nochmal mit Edding 1800 übertüncht. War ein ganz schönes Gefrickel und Geduldsarbeit.
Es hat sich gelohnt. keine Löcher und Unterbrechungen mehr. Es war dann die sch...Tinte, die nicht deckend genug war.

So, anderes Phänomen... Der Widerstand ist immer noch fast doppelt so hoch, wie erwartet.
Um jetzt zu prüfen, wie die durchschnittliche Dicke der Kupferschicht ist, habe ich den Widerstand einer 150x100 Platine gemessen - ohne Leiterbahnen, also die ganze Platte.
Komme da auf 0,4 Ohm. Wenn ich dann hier (Leitungswiderstand) die Werte eingebe, komme ich nur auf die annähernd 0.4 Ohm wenn ich 100 mm als Länge nehme.
Nehme ich 150mm als Länge und den entsprechenden Querschnitt, geht es rauf auf 0,8 Ohm...???
Öhm....

Gruß, Edgar

Vielleicht ist ja das hier ein Tipp für Dich

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Luclass

@VDX

Kannst Du mal etwas präziser werden was die Chemikalien angeht ?
Salzsäure ? wieviel %ig
Peroxid ? Wasserstoff ??
na ja Aquadest is klar

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Luclass

... hab' ich doch im Post stehen - etwa 30%-ige Salzsäure, etwa 30%-iges Peroxid (was es halt in der Apotheke gibt), Dest. Wasser, alles im Verhältnis 1:1:1 ... zum "Auffrischen" eines ein paar Stunden bis Tage alten Bades kippe ich dann nach Gefühl Peroxid nach ... wenn das nicht gleich losblubbert, noch etwas Säure ...

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Viktor
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...sorry dann hab´ ich das in Deinem Post mistverstanden weil ich das als Mischungsverhältnis interpretiert hatte.

Funktioniert das auch mit den vorbeschichteten Photolacken (Bungard) oder wird der Stopplack auch mal so auf die schnelle angefressen oder ist das nur ein Verfahren für Deine Sprühfarben ??

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Luclass

... ich kann mir vorstellen, daß die Photolacke beständiger sind, als die Sprühfarben - wollte ich schonmal mit einer voll ausbelichteten Platine und dann Wegbrennen des Photolacks mit einer 405nm-Diode ausprobieren, hab's aber noch nicht hinbekommen ...

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Viktor
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also liegen keine konkreten Erfahrungswerte mit den Photolacken z.B von Bungard vor.
Vielen Dank für Deine Info´s

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... ich hatte mal einen Test mit unserem eigenen photobeschichteten Basismaterial und einer 2W@445nm-Diode gemacht, was schon recht gut wegzubrennen ging.
Ich weiß nicht, ob das das gleiche Material wie bei Bungard ist, sollte aber keinen Unterschided ausmachen.

Habe es aber noch nicht mit Ätzen probiert - denke aber, daß es mindestens genausogut gehen sollte -- eventuell besser, da die Lackschicht zwar dünner, aber deutlich 'zäher' ist, als frische Sprühfarbe ...

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Viktor
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