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Kippler, qualcuno lo ha provato?
Posted by claustro
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Kippler, qualcuno lo ha provato? April 14, 2019 04:59PM |
Registered: 8 years ago Posts: 380 |
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Re: Kippler, qualcuno lo ha provato? May 01, 2019 06:12AM |
Registered: 6 years ago Posts: 1,059 |
Non l'ho provato ma in pratica è un SOB (Sistem on a Board) accoppiato con una scheda che "controlla le cose".
Lo puoi pensare come composto da due parti una parte più "pratica" cioè la "scheda che controlla le cose" controlla direttamente i "motori", i termistori e "gli attuatori" e una scheda che si occupa della visualizzazione della raccolta dei comandi, che poi è la scheda SOB (Raspberry Pi od altro).
Vantaggi:
la "scheda di controllo delle cose" non si occupa di cose come la gestione dell'LCD e della SD e L'input dell'utente e si coccupa solo delle cose pratiche, al limite ci potrebbereo anche essere varie schede che controllano diverse cose, ad esempio una scheda dedicata al "motion control" e una scheda dedicata alle temperature "lettura dei temristori" e comando dei riscaldatori.
La scheda di interfaccia utente può automatizzare molte cose e essere più o meno intelligente a seconda della macchina che vogliamo controllare.
Svantaggi:
maggiore complessità e probabilmente maggiori costi, difficoltà nell'integrare diversi sistemi e nella "definizione del sistema di collegamento tra le varie schede" e nel "linguaggio di comunicazione" tra le varie cose.
Un approccio simile era adottato nelle prime reprap con vari schede che controllavano varie cose, una si occupava del motion control e un'altra del controllo dei termistori NTC o delle termocoppie, e la parte di interfaccia era affidata al computer che comunicava con le schede, ora con le varie SOB che sono nate (più o meno elaborate e costose dai vari Raspberry Pi alle varie Beableboard, oppure alle schede Olimex Olinuxino ) è relativamente più semplice ed economico utilizzare un simile approccio.
Il problema che vedo nei vari progetti e che si prende un processore a 32 bit da 5 o 10 euro, lo mette su una scheda fatta fare in Cina piccola serie, si mettono componenti di contorno e si vende la scheda come "la più performente del settore" a 140 o 150 euro, lo fanno anche i costruttori di stampanti "commerciali" ed è un modo legittimo per lavorare e fare soldi, poi però sei legato ad una piccolissima comunità di sviluppatori che a volte rilasciano la scheda ed il firmware e poi spariscono dalla circolazione (già visto alcune volte in questo tipo di progetti).
Si vedeono in giro anche in questo forum gente che cerca di "ottenere il massimo" partendo con meccaniche "approssimative" e sperando che la scheda da "formula 1" risolva i problemi, è inutile ottenre velocità da "formula 1" se poi il "tempo di solidificazione della plastica fusa" più di tanto non permette velocità di estrusione, senza ottenere magari del warping per gli eccessivi sforzi o per la scarsa adesione del materiale dovuto ad una "velocità di deposizione" troppo alta.
Di queste variabili raramente nessuno parla ed è difficile trovare dati e discussioni in giro, parlare di step per mm e di velocità è molto più facile e comprensibile anche al profano, le nuove stampanti professionali si stanno orientando però su sistemi diversi dalla FDM proprio per questi motivi.
Saluti
Carlo D.
P3Steel - MKS GEN v1.2 e REPRAP_DISCOUNT_FULL_GRAPHIC_SMART_CONTROLLER + Gen 7 MOSFET (HotBed) + alimentatore step-down 12V -> 5V
Firmware MK4duo 4.3.6 con ABL induttivo con LJ18A3 - Slic3R (Originale) ed ESP3D per controllare la stampante da remoto.
HotEnd Cinese V6 clone con ugello da 0.4mm.
[My Building Log]
Lo puoi pensare come composto da due parti una parte più "pratica" cioè la "scheda che controlla le cose" controlla direttamente i "motori", i termistori e "gli attuatori" e una scheda che si occupa della visualizzazione della raccolta dei comandi, che poi è la scheda SOB (Raspberry Pi od altro).
Vantaggi:
la "scheda di controllo delle cose" non si occupa di cose come la gestione dell'LCD e della SD e L'input dell'utente e si coccupa solo delle cose pratiche, al limite ci potrebbereo anche essere varie schede che controllano diverse cose, ad esempio una scheda dedicata al "motion control" e una scheda dedicata alle temperature "lettura dei temristori" e comando dei riscaldatori.
La scheda di interfaccia utente può automatizzare molte cose e essere più o meno intelligente a seconda della macchina che vogliamo controllare.
Svantaggi:
maggiore complessità e probabilmente maggiori costi, difficoltà nell'integrare diversi sistemi e nella "definizione del sistema di collegamento tra le varie schede" e nel "linguaggio di comunicazione" tra le varie cose.
Un approccio simile era adottato nelle prime reprap con vari schede che controllavano varie cose, una si occupava del motion control e un'altra del controllo dei termistori NTC o delle termocoppie, e la parte di interfaccia era affidata al computer che comunicava con le schede, ora con le varie SOB che sono nate (più o meno elaborate e costose dai vari Raspberry Pi alle varie Beableboard, oppure alle schede Olimex Olinuxino ) è relativamente più semplice ed economico utilizzare un simile approccio.
Il problema che vedo nei vari progetti e che si prende un processore a 32 bit da 5 o 10 euro, lo mette su una scheda fatta fare in Cina piccola serie, si mettono componenti di contorno e si vende la scheda come "la più performente del settore" a 140 o 150 euro, lo fanno anche i costruttori di stampanti "commerciali" ed è un modo legittimo per lavorare e fare soldi, poi però sei legato ad una piccolissima comunità di sviluppatori che a volte rilasciano la scheda ed il firmware e poi spariscono dalla circolazione (già visto alcune volte in questo tipo di progetti).
Si vedeono in giro anche in questo forum gente che cerca di "ottenere il massimo" partendo con meccaniche "approssimative" e sperando che la scheda da "formula 1" risolva i problemi, è inutile ottenre velocità da "formula 1" se poi il "tempo di solidificazione della plastica fusa" più di tanto non permette velocità di estrusione, senza ottenere magari del warping per gli eccessivi sforzi o per la scarsa adesione del materiale dovuto ad una "velocità di deposizione" troppo alta.
Di queste variabili raramente nessuno parla ed è difficile trovare dati e discussioni in giro, parlare di step per mm e di velocità è molto più facile e comprensibile anche al profano, le nuove stampanti professionali si stanno orientando però su sistemi diversi dalla FDM proprio per questi motivi.
Saluti
Carlo D.
P3Steel - MKS GEN v1.2 e REPRAP_DISCOUNT_FULL_GRAPHIC_SMART_CONTROLLER + Gen 7 MOSFET (HotBed) + alimentatore step-down 12V -> 5V
Firmware MK4duo 4.3.6 con ABL induttivo con LJ18A3 - Slic3R (Originale) ed ESP3D per controllare la stampante da remoto.
HotEnd Cinese V6 clone con ugello da 0.4mm.
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