Изработване на РепРап електроника

В тази страница, ще бъде описан процеса на изработване на електрониката на Mendel (версия 2 на RepRap). Преди да започнете, може да прочетете за алтернативна електроника и дали няма да бъде по-подходяща конкретно за вашия модел на RepRap да ползвате такава.

Готови печатни платки за Mendel могат да бъдат закупени от MakerBot Industries или CupCake machine. Ненаситени печатни платки или напълно готови и асемблирани, могат да бъдат закупени на посочените линкове.

В Българския проект на РепРап една от основните цели, ще бъде минимизиране на крайната цена и възможност за всеки в домашни условия да сглоби сам необходимата електроника. За целта ще бъдат използвани компоненти за обемен монтаж и всички компоненти ще бъдат монтирани върху универсални печатни платки. Повечето магазини за електронни компоненти предлагат такива платки в различни размери и в зависимост от приложението с различен layout (изглеждат по различен начин).
Спецификация на използваните платки:
1. Еднослойна печатна платка (ЕПП). Размери 166 x 99 mm - PCB P1E.
2. Двуслойна печатна платка (ДПП). Размери 166 x 99 mm - PCB P2D.
3. Еднослойна универсална (ЕПП). Размери 64 х 41 mm - PCB P3ME.

За по-лесен монтаж и разположение на компонентите, тук ще бъде публикувано механичното разположение на компонентите върху платките и връзките между тях. Самата електрическа връзка се прави с проводници и ръчно запояване.

Необходими компоненти за изработване на Дънна платка v1.2 (Motherboard v1.2):
1. ATmega644p - DIP40 корпус.
2. 75176 SMD - SMD RS 485 приемо-предавател (transciever).
3. CSD-03SC - SD Card държач (holder).
4. Q16.000 MHz HC-49S - кварцов резонатор 16.000 MHz.

Тук ще бъде дадена схема с реалните размери на компонентите и връзките между тях. Целта e след разпечатване лесно да може човек да се ориентира и да има минимален брой грешно запоени проводници.