Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 10. June 2014 16:08 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 10. June 2014 16:09 |
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loco
War bei meinem auch so. Hab die Seiten mit nem kleinen Gaslötbrenner heiß gemacht und etwas nach innen gebogen.
Dummerweise hat der 30mm Lüfter nicht lange gehalten. Nach ein paar Tagen war der schon hinüber...
Hab mir dann was für nen 40mm Lüfter konstruiert: [www.thingiverse.com]
Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 10. June 2014 16:30 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 10. June 2014 16:46 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 10. June 2014 16:58 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 10. June 2014 17:06 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 10. June 2014 17:11 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 10. June 2014 17:38 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 11. June 2014 00:07 |
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loco
War bei meinem auch so. Hab die Seiten mit nem kleinen Gaslötbrenner heiß gemacht und etwas nach innen gebogen.
Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 11. June 2014 11:13 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 11. June 2014 11:55 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 11. June 2014 17:24 |
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Skimmy
So, gerade eben die 6 gehärteten Wellen und die Trapezgewindespindel TR10x2 abgeholt. Die Spindel werde ich mir jetzt auf meine Wunschmaße abdrehen lassen, habe da jemanden, der das für eine Spende an die Kaffeekasse für mich macht.
Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 12. June 2014 03:10 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 12. June 2014 04:18 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 12. June 2014 04:48 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 12. June 2014 11:10 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 12. June 2014 20:44 |
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Skimmy
Auch heute war der Postbote wieder fleißig
[attachment 34801 2014-06-1216.51.26.jpg]
- 2 Solid State Relais DC/DC40A (man weiß ja nie, was man noch vorhat )
- 1 "professional" Powersupply, 12V/33A
- 1 Raspberry Pi (schon ins Gehäuse gebaut)
Ach und die Kühlkörper auf den Treibern habe ich auch aufgestockt. Fühle mich so direkt wohler
Beim runternehmen der Kühlkörper ist mir übrigens positiv aufgefallen, wie sehr das doppelseitige Wärmeleitpad klebt. Jetzt vertrau ich dem, war richtig richtig fest!
[attachment 34803 2014-06-1216.59.01.jpg][attachment 34804 2014-06-1216.59.11.jpg]
Ich nähere mich jetzt dem Zeitpunkt, an dem ich die Teile hier hab, die ich zum weitermachen brauche
[attachment 34806 Screenshot2014-06-12um17.34.00.png]
erste Spalte muss GRÜN WERDEN
Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 13. June 2014 01:14 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 13. June 2014 02:09 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 13. June 2014 02:52 |
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Danke für den Hinweis, ich werde das im Auge behalten. Auch wenn ich mir ziemlich sicher bin, dass dem nicht so ist. Ich habe berufliche Erfahrung mit den Pads und dort sind die Anforderung höher und es gibt keine Probleme.Quote
scv36
Der Kühlkörper bleibt kalt, der Chip wird Heiss!!!
Es ist Allgemein bekannt (Ist sogar hier im Reprap Forum nachzulsesen) das Klebepads Wärmeabfuhrhemend sind!
Du hast Chip-Klebepad-Aufstockung-Klebepad-Kühlkörper zusammengefügt und betreibst die Stepper mit Nema17 2.5 Ampere Motoren.
Viel Freude bei Schrittverlusten und späterer Fehlersuche die Dir graue Haaransätze bescheren werden,den bis Du darauf kommst werden Wochen vergehen.
Bestell Dir gleich mal 4 neue A4988 zur Reserve falls die jetzigen abrauchen!
Quote
seefew
@scv36:
würd mich dann nur interessieren, warum Scotch/3M die Pads mit
eben genau diesen Spezifikationen bewirbt und auch verkauft?
Achja, bei mir funktioniert's mit den Pads genauso wie mit der
Ceramique von Arctic.
Grüße
seefew
Quote
phili76
ich glaube wichtiger als der Kühlkörper ist die 4lagige Platine. damit wird die Wärme effektiver abgeleitet da die Hitze ja unten im Chip entsteht. Siehe unter Testing & Thermal Imaging
lg
philipp
Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 13. June 2014 06:03 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 13. June 2014 07:01 |
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scv36
Der A4988 Treiber hat eine Ausgangsleistung von 2.2 Ampere, mit N17 ....411 2.5 Ampere läuft dieser schon über der Grenze daher wäre es besser den direkten Kontakt zwischen Chip und Kühlkörper mit Schraubenkleber herzustellen. Ich verwende dafür mittlerweille bei dem 4ten Druckeraufbau Superkleber.
Auch wen Du mit einem 80er Lüfter Aktiv kühlst wird dieser den Chip nicht treffen.
Die N17 1.7 Ampere sind da die bessere Wahl für den A4988 ,da kannste den Poti bis auf Anschlag drehen er spielt Dir lautere Musik vor und überhitzt den Treiber nicht.
Aber was solls ,ich hab auch aus Fehlern gelernt und Du musst auch aus Fehlern lernen den Ratschläge sind hier für die Mietz und werde diese in Zukunft für mich selbst behalten.
Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 13. June 2014 13:23 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 14. June 2014 05:22 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 14. June 2014 16:34 |
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McQuack
Hi Skimmy,
Wenn ich mir deinen Bautread anschaue bin ich mir ziemlich sicher, dass Du sehr schnell zu guten Druckergbenissen kommst.
Das Wichtigste ist nämlich "erst Denken dann machen" dann erspart man sich die meisten Fehler......
Und denk dran, wenn's los geht ruhig Blut bewahren und trotzdem nochmal alles prüfen. dann klappt das schon.
Gruß
Uwe
Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 14. June 2014 18:54 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 22. June 2014 10:41 |
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Reaching
Hi
Also wenn mans ganz genau nimmt sind diese Pads zwar zur Wärmeübertragung optimiert, aber wie bei jedem Übergang sind auch hier Grenzen gesetzt. Ob nun mit Wärmeleitkleber oder Pads, es ist eben so wie damals schon bei den Prozessoren, die immer schneller wurden und immer mehr Wärme auf immer kleinerer Fläche produziert haben. Da fingen die Probleme so langsam an, und genauso ist es bei diesen winzigen überzüchteten Leistungs Ics. viel Leistung auf kleinster Fläche, daher günstig zu produzieren weil nur eine sehr kleine DIE Fläche (Chip) verwendet wird.
Wie oben schon geschrieben geschieht laut Datenblatt die wärmeableitung in der Regel von unten, da diese Ics ein so genanntes Thermal Pad besitzen, also eine winzige Metallfläche unterm Chip. Per BGA Verfahren wird diese Fläche normalerweise mit der unterm Chip befindlichen Massefläche verlötet. so ist da der Plan.
Da der Chip locker 0,1-0,2mm im Plastik begraben ist, ist die Diskussion welche Wärmeableitung jetzt besser ist eh irrelevant. Die ganze Wärme muss erstmal durch den Kunststoff des Gehäuses durch. Da kann man noch so ein hochleistungszeug benutzen, die Kern Temparatur bekommt man dadurch auch nich viel weiter runter,
Wer es sich mal ganz genau durchlesen möchte, hier mal das Datenblatt zum kleinen 4988
[pdf1.alldatasheet.com]
Da steht auch ganz klar drin wie das thermal Pad entsprechend mit der Platine verbunden werden soll etc... Das ganze von oben mit nem Kühlkörper kühlen bringt rein technisch gesehn nicht das meiste, aber eine andere Möglichkeit hat man bei den Maßen der Stepsticks ja leider nicht.
Grüße,
Martin
Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 22. June 2014 10:50 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 22. June 2014 14:28 |
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Re: Bautagebuch Sparkcube V1 - Skimmy seiner 22. June 2014 17:04 |
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