Host Software Problem / Erste Inbetriebnahme

so, zurück vom testen.
Folgendes ist geschehen:

Der Mosfet vom Heizbett ist meiner Meinung nach definitiv hinüber. Der leitet irgendwie in beide Richtungen... und egal ob ich das Gate am Arduino angeklemmt habe oder nicht - ausserdem ist dem egal, ob am gate 5V liegen oder nicht.

Werde jetzt wohl mal neue bestellen und dann nochmal testen. Ich denke ich habe die beim Einbauen oder durch verkehrtes Einbauen zerstört... hoffe nur ich schliesse Sie dann beim nächsten mal richtig an.

Kann mir vielleicht jemand sagen was ich wo anschliessen muss? Wäre echt sehr dankbar! Stimmt dies:



Und wenn ja... Stimmt dies auch:

GATE = ARDUINO DIGITAL PIN
DRAIN = VON DER LAST (Positiv)
SOURCE = GND (Negativ)

Strom also von Drain nach Source?!

Wäre SUPER DANKBAR wenn das jemand an seinem funktionierenden Mendel für mich Verifizieren könnte!
PS: Typ des MOSFET auf dem Bild dient nur als Beispiel, ich verwende den hier!

Edited 1 time(s). Last edit at 02/28/2011 05:21PM by Elk.

Auch wenn das auf die Entfernung schwer ist, vermutlich ist er durch. Verbinde nochmal alle Pins des Mosfets miteinander, im ausgelöteten Zustand und dann misst du nocheinmal. Wenn er dann immernoch in beide Richtungen Durchgang hat ist er hin. Nur in eine Richtung ist ok.

Hallo Chopper925, Danke für den Tipp, werde ich versuchen.

Stimmt den meine Belegung wie auf dem Bild (und darunter beschrieben)? Ich will einfach sicher gehen, dass ich nicht gleich beim Einbauen einen allfälligen neuen MOSFET gleich wieder grille...

so, jetzt nur noch klären was ist Hexfet ?



Edited 2 time(s). Last edit at 03/01/2011 04:01AM by Stoffel15.

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Mfg
Wolfgang

Aller Anfang war schwer - Wolfstrap

Reprap-fab.org

Erfahrungen kann man leider schlecht weiter geben, die muss man selber machen.

Quote
Hexfet
Für Leistungs-MOSFETs sind Transistoren mit großem Verstärkungsfaktor und kleinem Durchlasswiderstand erforderlich. Mit DMOS lässt sich das durch eine große Kanalweite und Parallelschaltung erreichen und zwar in kompakter Weise auf Chip-Ebene. Es existieren primär quadratische (z. B. SIPMOS) und hexagonale (z. B. HEXFET) Strukturen. Die Source-Elektrode befindet zu oberst als großflächige Schicht, darunter vergraben die Gate-Elektrode.

Siehe Leistungs-MOSFET.

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Bob Morrison
Wörth am Rhein, Germany
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Jedenfalls ist das aus dem Datenblatt, und da steht die Pinbelegung (rechts unter Hexfet)

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Mfg
Wolfgang

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Erfahrungen kann man leider schlecht weiter geben, die muss man selber machen.

... das erkennt man schon an den Bezeichnungen "Gate, Drain, Source" bzw. "Gate, Collector, Emitter" - die teile mit Collector/Emitter sind 'normale' Transistoren, die einen Basisstrom verstärken, während die Teile mit "Drains/Source" Feldeffekt-Transistoren sind (FET, MOSFET, HEXFET, ...), die leitend werden, wenn eine Sapnnung an Gate angelegt wird, ohne daß dadurch ein Strom fließt.

Im Prinzip haben beide Typen das gleiche Layout, nur bei den IGBT's muß ein kleiner Strom fließen, bei den HEXFET's nicht ...

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Viktor
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Was immer noch meine dringlichste Frage ist:

Wo kommt Drain hin und wo Source?
Kommt Drain an +12V oder an GND?

Momentan ists bei mir so: +12V --> Heizbett (=Last) --> Drain --> Source --> GND

Setzt voraus, dass der Stromfluss von Drain nach Source ist... ist dies Korrekt?
Gate hängt am Digital-Pin vom Arduino Mega (und schaltet auch, das habe ich gemessen --> 0 / +5V)

Ich bin auch nicht der Fachmann, und kann nur weiter dem Datenblatt nach gehen. Da ist so eine kleine Testschaltung bei:




Da ist ja der Plus am Drain ?

Ich würde das Heizbett zwischen Bauteil und Masse setzen. Aus folgendem Grund. Falls du mal Massepotential auf der Spitze hast, dann würdest du über den Tisch einen Kurzen fabrizieren wenn du ständig Plus auf der Platte hast.
Edit: Blödsinn erzählt... Platte hat ja gar keinen elektrischen Kontakt zur Heizung... trotzdem würde ich immer das Pluspotential schalten.

Edited 3 time(s). Last edit at 03/01/2011 07:26AM by Stoffel15.

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Mfg
Wolfgang

Aller Anfang war schwer - Wolfstrap

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Erfahrungen kann man leider schlecht weiter geben, die muss man selber machen.

Hm.. ja das habe ich alles schon auch gesehen (datenblatt...) wollte das nur nochmal rückversichern. Also stimmt Drain an +12V... wie zuvor schon angemerkt hätte ich intuitiv auch keine Spannung am Heizbett anliegen haben wollen, nur wird dies im allgemeinen so auf allen Reprap-Schaltplänen dargestellt (also, dass der MOSFET zwischen der Last und GND arbeitet). Ich weiss nicht ob es einen Unterschied macht (vom Bauteil her) oder ob man da einfach wechseln kann.
Wolfgang, wie ist es denn bei deinem Mendel verschaltet? Hast Du die Last auch an +12V hängen und dann den Drain vom MOSFET und Source auf GND?

kann ich jetzt so auf anhieb nicht sagen.. ich hab einmal Gen3 und einmal Ramps... müßte ich nachsehen. Ich hab die ja nicht selber zusammen gebaut. Gen3 war fertig und die Ramps hab ich nur laut Aufdruck zusammen gebraten

Gen3 ist so:


Ramps macht es noch anders :



Edited 2 time(s). Last edit at 03/01/2011 09:04AM by Stoffel15.

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Mfg
Wolfgang

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Erfahrungen kann man leider schlecht weiter geben, die muss man selber machen.

stimmt, die schalten alles den Ground weg... aber warum das so ist weis ich auch nicht... Viktor weist du das ?? Oder irgendwer anders ?

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Mfg
Wolfgang

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Erfahrungen kann man leider schlecht weiter geben, die muss man selber machen.

So.. habe mir nochmal 5 solche MOSFETS auf Halde bestellt. Werde mich da bissl Vorsichtiger verhalten beim Anfassen / erhitzen während dem Löten und hoffe, dass sich die dann net wieder verabschieden...

Ich geh jetzt mal nach wie vor so vor, dass ich wie auf den Schaltplänen beschrieben:

+12V --> Last --> Drain von MOSFET --> Source von MOSFET --> GND

Das Gate hänge ich an den entsprechenden Arduino-Pin... den 100K Widerstand zw. Gate und Source lasse ich erstmal weg... oder kann mir einer sagen wozu der dient?

ein Pulldown. ?

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Mfg
Wolfgang

Aller Anfang war schwer - Wolfstrap

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Erfahrungen kann man leider schlecht weiter geben, die muss man selber machen.

Den 100kOhm-Widerstand würde ich erstmal weglassen, der ist nur zum schnelleren Entladen des Gates notwendig. Sollte eingentlich bei der Anwendung egal sein, ob das Heizbett 0,5s (pi * daumen mit einem Bier) schneller aus ist oder nicht.

C ya, Gabriel

OK, das ist nachvollziehbar, also ohne Pulldown. Wenns dann irgendwie ärger macht, kann ich den ja jederzeit noch dazunehmen Dann wart' ich mal auf die neuen MOSFET's... ich hoffe der Genosse von eBay beeilt sich, bei dem ich die dingens für 10 Mäuse gekauft hab

So, gestern Abend wars endlich so weit: Ich habe neue MOSFETs erhalten. Und siehe da - kaum eingelötet lief plötzlich alles wie geschmiert

Ich kann nun mit sicherheit sagen, welcher Pin wo anliegen muss, damit's funktioniert. Ich hatte ja bereits vermutet, dass die Schaltung von Drain nach Source schaltet (also wie bereits zuvor beschrieben +12V --> Last --> Drain von MOSFET --> Source von MOSFET --> GND ). Dies funktioniert nun auch bestens! Ich habe letztlich auch den 100K Pulldown weggelassen. Eventuell löte ich den noch dazu - ich habe festgestellt, dass die Temperatur jeweils ein paar Grad über den Sollwert hinausschiesst... vielleicht weil sich das Gate zu wenig schnell entlädt wenn der Arduino Controller runterregelt? Ich weiss es nicht.. aber auf alle fälle bin ich überglücklich, dass jetzt beide Heizungen problemlos funktionieren und ich nun meinen Mendel FERTIGGEBAUT HABE!!!! IIIIIHAAAA!!!
Somit geht's nun zu Phase 2 (tweaking & testing), wobei ich zuerst noch meine Aktivkohle-Luftfilteranlage fertigbauen will (für den Fall, dass sich ein paar ABS-Polymere entscheiden, sich unter Hitzeeinfluss in Ihre bestandteile aufzulösen... da ich keine Belüftungsmöglichkeit in dem Raum habe, will ich wenigstens ein bisschen was für meine Gesundheit tun, da die Inhaltsstoffe von ABS als freiwerdende Einzelmoleküle dann doch recht giftig/karzinogen sein können). Zu gegebener Zeit werde ich auch über den Filter berichten (Konstruktionsweise / ob's funktioniert).

So, bis demnächst - ich hoffe ich kann nextes mal vom ersten erfolgreichen Druck berichten

Update:
• "Fumes-Filter" erfolgreich installiert und getestet
• Erster Test des Extruders erfolgreich abgeschlossen (heizt auf, extrudiert Material )
• Erster g-code erfolgreich generiert (dies aber erst nach einem Java-Update - zuvor hatte die Host verweigert, meine STL Files zu erkennen)

Erster Druckversuch steht unmittelbar bevor.

Frage an alle mit Heizbett ohne ausschnitt:
Wo kann ich einstellen, dass der Extruder ein paar cm hochfährt, bevor er zu beginn eines drucks den "Pruge" Vorgang durchführt (also probeextrudiert)? Ich habe ein Quadratisches Heizbett ohne ausschnitt und wenn er einfach zum Dump-Point fährt und dann loslegt, wird er vermutlich einen üblen BLOB von ABS an die Düse kleben und alles einsauen... deshalb will ich die Z-Achse auf 3-4cm hochfahren, dann kann ich das extrudierte Material manuell entfernen...

Any suggestions?

EDIT: Formatierung geändert...

Edited 1 time(s). Last edit at 03/31/2011 02:50AM by Elk.

Benutzte Skeinforge und mache es im "start.gcode" drin.

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Bob Morrison
Wörth am Rhein, Germany
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Geht das ohne Skeinforge nicht?
Ich wollte mich erstmal mit der Host zurechtfinden bevor ich mich auch an Skeinforge heranwage...

Den Punkt WO er das macht, kannst du beim Host verändern, aber nicht die Höhe.

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Mfg
Wolfgang

Aller Anfang war schwer - Wolfstrap

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Ich kenne kein weg das mit der RepRap Host hinzukriegen.

Mit Skeinforge hat man ein START und END gcode das mann ablaufen lassen kann.
Hier kann mann alles reinschreiben direkt als gcode.

Im meine START gcode fahre ich hoch 5mm, Gehe zum X und Y Home, Gehe zum DUMP POINT, Gehe zum Z Home.
In meine END gcode fahre ich hoch 5mm und Gehe zum X = 100, Y = 200 (Tisch Mitte ist X = 100, Y = 100).

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Bob Morrison
Wörth am Rhein, Germany
"Luke, use the source!"
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...habe noch ein paar tipps übers Software-Forum eingeholt.
Werde das vorerst via G-Code machen (sprich, die Dateien vor dem Drucken kurz mit einem Text Editor anpassen, damit der Dump-Point höher über dem Druckbett zu liegen kommt.

Das geht folgendermassen: Siehe Hier!

JAAA! JAAA! JAAA! JAAA! JAAA! JAAA! ! ! ! ! !

Grosse Freude Herrscht!! Habe soeben das erste Zahnrad von meiner Bauplatte abgelöst! Zu geil!
Es ist zwar noch ein wenig Popelig - ich denke mal meine Feedrate ist noch etwas hoch aber das ist nur noch eine frage vom setup, dies zu verbessern! Für die ersten 4 Stunden Pröbeln bin ich mehr als zufrieden!!

Hier ein paar Bilder von der ganzen Angelegenheit... wie zuvor versprochen:

Die ganze Anlage mit dem Aktivkohle-Filter


Druckversuch (das Winkelteil was die Host dazumacht hat noch nicht auf dem Bett gehalten)


Der erste fertige Druck! Juppiiie!


Das Teil ist noch nicht perfekt, aber super für mein Ego nach so vielen Wochen des Tüftelns tut es gut, zu sehen, dass die ganze Anlage zu funktionieren scheint.


Die erfolglosen Versuche... mehr Vorlauf gabs nicht

Glückwunsch. Wieso glaubst du das deine Feedrate zu hoch ist?

Danke

Bei den ersten Versuchen war der Wert in der Firmware viel zu tief - das sieht man an den kreisförmigen Druckversuchen auf dem letzten Bild. Ich habe dannach den Wert angehoben. Dadurch war der erste erfolgreiche Druck möglich, jedoch hat das Zahnrad aussen lauter kleine Blasen von weggeschobenem Material. Auch der Kanal für die Schraube ist total zugesifft...
Es wird vor allem in den Ecken zu viel Material ausgestossen, wie ich das gefühl habe...

Du mußt mit der Materialmenge runter oder mit der Verfahrgeschwindigkeit nach oben... Da wird zu viel Material gedrückt.
Klar das der die Schraube zu setzt... der läuft zu schnell.

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Mfg
Wolfgang

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Moinmoin.
So es gib bereits Fortschritte, nur kann ich noch nicht genau sagen, warum immer noch diese "Pickel" auf den Aussenflächen von gedruckten Objekten entstehen. Was ich noch nicht ganz begriffen habe: Wenn ich die Extruder-Geschwindigkeit heruntersetze (1), beeinflusst dies auch den Materialfluss pro zurückgelegte Strecke auf der X&Y Achse, oder ändert sich dann automatisch auch die Geschwindigkeit, mit der die X und Y Achsen sich bewegen? Anders herum, wenn ich die XY-Achsen-Geschwindigkeit (2) ändere, wird dann auch die Menge an extrudiertem Material angepasst oder bleibt diese gleich?
Und was genau macht die FastXYFeedrate (3) genau? Wenn ich diesen Wert reduziere, wird dann ebenfalls die Geschwindigkeit der Achsen XY beeinflusst oder verändert sich dann tatsächlich nur die Extrusionsgeschwindigkeit?

(1) = Extruder0_ExtrusionSpeed(mm/minute)=3000
(2) = MaximumFeedrateX (mm/minute)=3000 / MaximumFeedrateY(mm/minute)=3000
(3) = Extruder0_FastXYFeedrate(mm/minute)=3000.0

Wie genau beeinflusst die Filamentdicke das ganze? Wenn ich diese hochsetze, wird dann die Distanz zwischen gedruckten Linien grösser oder drückt der Extruder mehr oder weniger Material raus, je nach dem wie ich das einstelle?

Ich vermute, dass Stellenweise immer noch zu viel Material extrudiert wird... Wäre froh um ein paar gute Tipps, wo ich weiter optimieren kann...

Edited 1 time(s). Last edit at 04/03/2011 03:02PM by Elk.

[www.reprap.org]

Versuch es mal bei dem Parameter
Extruder0_ExtrudeRatio(0..)=1

Damit beeinflusst du die Menge Matrial die gedruckt wird.

(1) = Extruder0_ExtrusionSpeed(mm/minute)=3000
This sets the rate at which the extrudate exits the nozzle in millimeters per minute when the extruder is running in thin air (i.e. not building, or running the delay at the start of a layer or polygon - see above).

Das ist der Wert, der nachher im Extruderfeld angezeigt wir... (soweit ich mich erinnere) Wenn du auf den Extrudeknopf drückst

(2) = MaximumFeedratemm/minute)=3000 / MaximumFeedrateY(mm/minute)=3000

Ist die Maximalgeschwindigleit mit der sich X und Y Bewegen können... (damit es nicht zu Schriffverlust kommt.)

(3) = Extruder0_FastXYFeedrate(mm/minute)=3000.0
Ist die Maximale Geschwindigkeit(XY) bei der der Extruder noch drucken kann (die Achsen können im Leerlauf schneller)


Alles ohne Gewähr, ich benutze den Host nicht dafür...

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Mfg
Wolfgang

Aller Anfang war schwer - Wolfstrap

Reprap-fab.org

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...es geht voran!



Nach dem ich die Firmware nochmal neu aufgespielt habe, haben die Teile nun viel weniger Pickel habe dort die Steps/mm des Extruders runtergedreht (von 24.2 auf 21.2). Das gab schon ne deutliche Qualitätsverbesserung. Nun muss ich noch am Infill arbeiten (bzw. am ersten und letzten Layer) dort wird das Material noch zu wenig dicht platziert. Aber es ging nun einen weiteren, grossen Schritt in Richtung brauchbare Teile